AMD 770 + SB700 晶片組
技嘉推出AMD 全新AM2+平台之GA-MA770-UD3主機板使用最新獨家「技嘉第三代超耐久技術」,在印刷電路板的電源層(Power Layer)與接地層(Ground Layer)加入2 ounce純銅設計,協助主機板更迅速地降低運作溫度,有效提升超頻的效能表現與系統穩定度。採用AMD 770晶片組,除了可支援AMD新世代AM2+真正4核心- AMD Phenom™等系列處理器,擁有HyperTransport 3.0,DDR2記憶體,PCI Express 2.0顯示介面等先進規格,可為AMD平台帶來突破性的效能表現。技嘉AMD AM2+平台主機板,不僅能輕鬆強化您個人電腦的安全性、在人性化的軟體操作介面下,整體效能的提升與調校都變得更簡單,絕對是您在AMD平台電腦的最佳 首選。
2盎司純銅電路板內層設計
2盎司純銅電路板內層設計
降低系統運作溫度達50°C 及降低2倍阻抗盎司純銅電路板設計能提供更有效益的散熱解決方案,更高效率地傳導分散主機板區域的熱源,如處理器區域熱源平均分散至整張主機板,實驗數據顯示,「技嘉第三代超耐久技術主機板」,相較於傳統主機板的運作溫度,可降低溫度達50°C。